[FE금융경제신문=권경희 기자] 일진머티리얼즈(대표 양점식)는 국내 최초로 1.5㎛ 반도체용 초극박(Ultra Thin Copperfoil) 국산화에 성공했다고 25일 밝혔다.

이 제품은 그동안 일본 미쓰이가 독점해 온 것으로 국내 기업으로는 최초로, 세계에서는 두 번째로 본격 양산에 나서게 됐다.

초극박은 반도체 패키지에 쓰이고, 두께는 1.5㎛ (1마이크로미터는 100만분의 1미터)로 전자 IT 산업 분야에서 쓰이는 동박 중 가장 얇다. 머리카락의 100분의 1에 불과하다.

최근 가장 많이 쓰이는 전기자동차 배터리용 동박의 두께 4.5~10㎛보다 얇고, 극한의 제조 기술이 필요해 동박 업계에선 꿈의 제품으로 불린다.

이 때문에 전자 IT 기기가 소형화, 고집적화되면서 초미세회로를 구현하려는 반도체 제조사들의 수요가 이어졌지만, 국내에는 양산 기업이 없었다. 일진머티리얼즈는 지난 2006년 초극박 제품 개발에 성공했고, 15년간 시행착오 끝에 최근 글로벌 반도체 업체들의 인증 획득과 양산에 성공했다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 동박 업계에선 궁극의 기술로 세계적으로도 양산에 성공한 회사는 미쯔이가 유일했다”며 “이번 국산화 성공으로 수입 대체효과는 물론 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다는 데 의미가 있다”고 말했다.